Рубежи полупроводниковой индустрии
Компания ASML представила новое поколение литографических установок High-NA EUV, что знаменует качественный скачок в производстве полупроводников. Данная разработка обсуждается в контексте аналитического обзора Питера Зейхана, посвященного стратегическим аспектам полупроводниковой индустрии. Технология рассматривается как ключевой элемент для поддержания технологического паритета на глобальных рынках.
Новые литографические системы High-NA EUV позволяют создавать чипы с нормами производства до 2 нанометров и менее, что на 20-30% увеличивает плотность транзисторов по сравнению с предыдущим поколением оборудования. Поставки опытных образцов начались в 2023 году, при этом стоимость одной установки превышает 300 миллионов долларов США. Ключевыми заказчиками технологии стали Intel, TSMC и Samsung Electronics, которые планируют внедрить ее в массовое производство к 2025 году.
В условиях глобальной конкуренции за технологическое лидерство разработка ASML создает предпосылки для перераспределения рыночных долей в полупроводниковой отрасли. Аналитики Bloomberg Intelligence отмечают, что страны, обладающие доступом к передовым литографическим технологиям, получат устойчивое преимущество в производстве процессоров для искусственного интеллекта и квантовых вычислений. Ожидается, что к 2026 году доля чипов, произведенных по технологии High-NA EUV, составит не менее 15% от общего объема мирового производства полупроводников.