Акционеры ACM Research наблюдают укрепление позиций компании на рынке полупроводникового оборудования после поставки первой горизонтальной системы панельного гальванического осаждения. Это событие подчеркивает растущий спрос на решения для продвинутой упаковки чипов, такие как технология Fan-Out Panel-Level Packaging, в условиях глобального дефицита полупроводников.
Поставка системы Ultra ECP ap-p состоялась в третьем квартале 2023 года, что подтверждено официальными данными ACM Research. Новая установка предназначена для обработки панелей форматом до 600×600 мм, что на 50% превышает стандартные размеры кремниевых пластин. Технология горизонтального гальванического осаждения позволяет повысить производительность на 25% по сравнению с вертикальными аналогами при одновременном снижении расходов химических реагентов на 15%.
Рынок продвинутой упаковки полупроводников демонстрирует устойчивый рост с прогнозируемым CAGR 8.5% до 2028 года согласно данным Yole Development. Внедрение технологии Fan-Out Panel-Level Packaging позволяет производителям чипов увеличить выход годной продукции на 20-30% для устройств 5G, искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Аналитики SEMI отмечают, что инвестиции в оборудование для панельной обработки могут достичь 4.2 млрд долларов к 2025 году.
Текущая ситуация на рынке полупроводникового оборудования характеризуется повышенным спросом со стороны производителей из США, Южной Кореи и Тайваня. Поставка ACM Research соответствует стратегическим планам крупных игроков, включая Intel и TSMC, по наращиванию мощностей для продвинутой упаковки. Фактический рост заказов ACM Research на 35% в сегменте решений для гальванической обработки в 2023 году указывает на устойчивость тренда. Ожидается, что внедрение панельных технологий упаковки станет стандартом для следующих поколений чипов, что подтверждается дорожными картами технического развития ведущих производителей полупроводников.