**SCHMID Group расширяет портфель решений для передовой упаковки в контексте роста спроса на технологии ИИ**
**Резюме:** Группа компаний SCHMID, ведущий поставщик решений для электронной промышленности, объявила о расширении своего портфеля продуктов для передовой упаковки полупроводников. Новые разработки, включая платформу InfinityLine и решения на основе стеклянных кор-субстратов, нацелены на удовлетворение растущих требований к производительности и энергоэффективности, обусловленных распространением систем искусственного интеллекта.
**Детали инициативы и ключевые продукты**
Расширение продуктовой линейки является стратегическим ответом SCHMID на вызовы, связанные с упаковкой чипов для высокопроизводительных вычислений. Компания представила платформу InfinityLine, которая предлагает модульные и масштабируемые решения для процессов редистрибуции слоев (RDL) и гибридной сборки. Параллельно были анонсированы решения на основе стеклянных кор-субстратов (Glass Core Substrate), предназначенные для замены традиционных органических материалов. По данным компании, использование стекла позволяет достичь более высокой плотности межсоединений, улучшить тепловые характеристики и механическую стабильность для чипов следующего поколения.
**Рыночный контекст и стратегическое позиционирование**
Рынок передовой упаковки переживает значительный рост, обусловленный бумом в сегменте искусственного интеллекта. Согласно отчету аналитической фирмы Yole Développement за 2023 год, объем этого рынка к 2028 году может достичь 65 миллиардов долларов США. Внедрение технологий, подобных предлагаемым SCHMID, критически важно для преодоления ограничений закона Мура и обеспечения дальнейшего роста производительности процессоров. Новые продукты позиционируют SCHMID как ключевого поставщика для ведущих производителей полупроводников и фаундри, таких как TSMC, Intel и Samsung Electronics, которые активно инвестируют в развитие мощностей для передовой упаковки.
**Прогнозы и последствия для отрасли**
Ожидается, что новые решения SCHMID будут способствовать ускорению внедрения архитектур типа чиплетов (Chiplet) и систем-в-пакете (SiP) для процессоров ИИ и центров обработки данных. Это позволит достичь новых уровней производительности, необходимых для обучения крупных языковых моделей и работы с большими данными. В среднесрочной перспективе (2025-2027 гг.) данная инициатива укрепит конкурентные позиции SCHMID на рынке оборудования для производства полупроводников и может стимулировать дальнейшие инвестиции в исследования и разработки в области стеклянных субстратов, формируя новый технологический стандарт для индустрии.