Объем рынка 3D IC превысит 50,19 млрд долларов к 2033 году при среднегодовом темпе роста 14,64%
Согласно последним исследованиям SNS Insider, объем мирового рынка трехмерных интегральных схем (3D IC) достигнет 50,19 миллиарда долларов к 2033 году. Прогнозируемый среднегодовой темп роста составляет 14,64% в течение прогнозного периода. Основными драйверами развития данного сегмента полупроводниковой промышленности выступают ведущие производители микросхем и компании, специализирующиеся на передовых решениях в области упаковки.
Ключевыми факторами роста рынка являются растущий спрос на высокопроизводительные и энергоэффективные электронные устройства, а также расширение рабочих нагрузок в сферах искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений. Существенный вклад в развитие 3D IC вносят потребности рынка интернета вещей в миниатюризации компонентов, активное внедрение передовых технологий упаковки, таких как сквозные кремниевые отверстия, и устойчивый рост электроники в автомобильном секторе. Технология 3D IC позволяет создавать более компактные и мощные чипы за счет вертикальной интеграции нескольких кремниевых пластин, что критически важно для современных вычислительных систем.
Текущая ситуация на рынке полупроводников характеризуется переходом от планарных архитектур к трехмерным, что обусловлено физическими ограничениями дальнейшей миниатюризации транзисторов. Учитывая глобальные тренды в области цифровизации, электрификации транспорта и развития телекоммуникационных сетей, эксперты ожидают сохранения высоких темпов инвестиций в технологии 3D IC. Дальнейшее развитие рынка будет определяться способностью производителей масштабировать производство и снижать стоимость передовых методов упаковки, чтобы удовлетворить растущий спрос со стороны ключевых отраслей промышленности.