**Аналитический обзор: Рынок Co-packaged Optics достигнет $124,15 млрд к 2032 году при CAGR 26,53%**
**Резюме:** Согласно исследованию аналитической компании SNS Insider, объем мирового рынка Co-packaged Optics (CPO) к 2032 году превысит 124,15 миллиарда долларов США. Прогнозируемый среднегодовой темп роста (CAGR) в период с 2023 по 2032 год составит 26,53%. Основными драйверами роста являются растущие потребности в высокоскоростной передаче данных с низкой задержкой для технологий искусственного интеллекта, высокопроизводительных вычислений и сетей 5G.
**Детали и ключевые данные исследования**
Исследование SNS Insider выделяет Co-packaged Optics как ключевую технологию, которая интегрирует оптические компоненты в одну упаковку с кремниевыми чипами, что позволяет преодолеть ограничения традиционных интерконнектов. Аналитики отмечают, что переход на CPO обусловлен экспоненциальным ростом объемов данных. В отчете указано, что технология адресует проблемы энергопотребления и пропускной способности в крупных дата-центрах и телекоммуникационной инфраструктуре. Прогнозируемый CAGR на уровне 26,53% свидетельствует о стабильном и высоком спросе на решения CPO в течение следующего десятилетия.
**Факторы роста и области применения**
Основным фактором роста рынка является потребность в высокой пропускной способности и минимальной задержке для таких областей, как искусственный интеллект (AI) и машинное обучение, высокопроизводительные вычисления (HPC), а также развертывание сетей пятого поколения (5G). В системах AI и HPC CPO позволяет ускорить обмен данными между процессорами и памятью. В инфраструктуре 5G технология необходима для обеспечения работы базовых станций и сетей передачи данных. Исследование констатирует, что именно эти три сегмента — AI, HPC и 5G — будут формировать основной спрос на решения Co-packaged Optics.
**Прогнозы и последствия для индустрии**
Достижение рынком объема в 124,15 миллиарда долларов к 2032 году указывает на значительную трансформацию в индустрии полупроводников и телекоммуникаций. Ожидается, что технология CPO станет стандартом для новых поколений серверов и сетевого оборудования. Это создаст новые возможности для компаний, специализирующихся на фотонике и передовой упаковке чипов, таких как Intel, Broadcom, Cisco Systems и Juniper Networks. Одновременно рынок потребует новых инвестиций в исследования и разработки, а также пересмотра стандартов проектирования электроники.