Группа SCHMID укрепляет позиции на азиатском рынке благодаря крупным заказам на оборудование для Panel Level Packaging и модифицированного полуаддитивного процесса
Компания SCHMID Group объявила о заключении серии значительных контрактов на поставку производственного оборудования для технологий Panel Level Packaging и модифицированного полуаддитивного процесса в Азиатском регионе. Данные соглашения усиливают позиции немецкого производителя в сегменте передовых производственных решений для печатных плат и IC-подложек на фоне растущего мирового спроса на вычислительные мощности для искусственного интеллекта.
Основные заказы включают поставки автоматизированных производственных линий для PLP-технологий, которые позволяют увеличить выход годных изделий при производстве полупроводниковых компонентов. Параллельно компания расширяет поставки оборудования для mSAP-процессов, критически важных для создания высокоплотных межсоединений в современных печатных платах. География заказов охватывает ключевые производственные центры в Юго-Восточной Азии, включая предприятия в Тайване, Южной Корее и Китае.
Текущая ситуация на рынке микроэлектроники характеризуется устойчивым ростом инвестиций в производственные мощности, ориентированные на продукты для искусственного интеллекта. Аналитики SEMI прогнозируют увеличение глобальных капитальных затрат в сегменте упаковки полупроводников на 15-20% в 2024 году. Заключение контрактов с SCHMID Group свидетельствует о сохранении высокой активности азиатских производителей в адаптации производственных цепочек к требованиям AI-индустрии, что может способствовать дальнейшему развитию всего сектора передовых технологий упаковки полупроводников.